Last Updated： Aggregation Period:2026年09月16日～2026年10月13日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～30 item / All 31 items
3Dものづくりに必要なすべてを一本に集約
設計から解析、製造まで行えるオールインワンパッケージ 3D CAD/CAM/CAEシミュレーションまで対応可能なソフトウエア AutoDesk Fusionは、あらゆるものづくりの現場で必要な全ての機能を、これ一つに集約したソフトウエアです。 3Dモデリング、アセンブリ、2D図面作成、解析機能および切削ツールパス作成（CAM）機能を備え、さらに回路設計やAIを使用した次世代設計ツールであるジェネレーティブデザインなど、より高品質な 製品設計のための機能も充実しています。さらに、クラウドテクノロジーを利用して、解析計算時間の短縮や、使用する場所を選ばないデータ共有も可能です。
CADとシミュレーションの強力な統合ソリューション AutoDesk InventorNastran 設計者CAE 推奨PC
設計者や解析担当者向け解析機能を搭載したCAD 組み込みの有限要素解析（FEA）ソフトウェアです。 Inventor Nastranは、設計者と解析担当者のための「Inventor」に統合された有限要素解析（FEA）ソフトウェアです。 プロフェッショナルレベルのシミュレーション解析と、CADで設計されたモデルの仮装プロトタイプなどを用途としており、 Inventorに統合されているため、設計しながら解析を行う事ができ、設計プロセスの迅速化・効率化を図ることができます。 Autodesk Inventor Nastran でプロフェッショナルレベルのシミュレーション解析 Inventor Nastranは、基本的なFEAからより高度なFEAにも対応、 さらに •材料モデルの解析 •自動落下試験 •自動衝撃解析 •中立面メッシュ自動生成 •梁モデリングの最適化 等、様々な機能を取り揃えています。
3D点群とCADを照合し誤差解析を行う「PolyWorks Inspector」対応ワークステーション
3D計測データを解析し、設計通りを保証する業界標準ソフト PolyWorks｜Inspector は、CMM（座標測定機）、レーザースキャナ、光学スキャナなどで取得した膨大な点群データを、 CADモデルと照合し高精度に解析できる三次元検査・品質管理ソフトウェアです。 自動車・航空宇宙・精密機械など、製造業の幅広い分野で採用され、品質保証と生産効率の向上に貢献します。 ■主な特徴 ・点群処理機能：ノイズ除去、メッシュ生成、サーフェス再構築 ・CAD照合／検証：誤差カラーマップ表示、GD&T（幾何公差）解析 ・自動化対応：検査シーケンスの自動化、レポート自動生成 ・データ連携：SPC（統計的工程管理）、PLMシステムと統合可能 ■導入メリット ・設計と実物の差異を数値化し、製品品質を保証 ・検査工程の効率化と属人化排除 ・スマートファクトリーに対応したデジタル品質基盤を構築 膨大な点群やCADモデルを快適に処理するためには、 高性能CPU・プロフェッショナルGPU・大容量メモリを搭載したハイエンドワークステーションとの組み合わせが最適です。
GPU組込みスリムケースや、マイクロタワー型、高性能ミドルタワー型をご用意！
当社では、「用途・ソフト別グラフィックボード搭載オリジナルPC」を 取り扱っております。 CAD/モデリング/設計/グラフィック制作などに適したタイプは、 2Dグラフィック向けと3Dグラフィック向けをラインアップ。 また、イラストレーター・フォトショップなど、デザイン・画像編集アプリ を利用する方にお勧めの製品もご用意しております。 【ラインアップ】 ■Be-Clia CAD Type-S14-i7-A1000 ■Be-Clia CAD Type-M14-i7-2000 Ada ■Be-Clia CAD Type-M14-i5-4060 ■Be-Clia CAD Type-T14-i9-4000 Ada ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
構造解析（FEM）解析ソフト「Simcenter 3D」推奨PC
Simcenter 3D は、Siemens Digital Industries Software が提供する統合型 CAE プラットフォームで、 構造、振動、熱、音響、運動、電磁場などの解析を一つの環境で実行できる 高度なマルチフィジックス解析ソフトウェアです。 ■統合型プラットフォーム Siemens NX CAD 上で動作し、CAD と解析（CAE）を一貫した環境で行える モデル準備からメッシュ作成、シミュレーション実行、可視化までを統合 ■対応する主な解析領域 ・構造解析（線形・非線形） 静的応力、座屈、クリープ、接触など ・振動・固有値解析 モード解析、周波数応答、ランダム応答、疲労評価など ・熱解析 伝導・対流・放射、定常・非定常の熱分布解析 ・音響解析 音圧、騒音評価、構造-音響連成（Vibro-Acoustic） ・マルチボディダイナミクス（MBD） 機構解析、ジョイント、動的荷重計算 Simcenter 3D を快適に操作するためハードウェア構成 ワークステーション
アプライド製オリジナルHPC 【製品案内】
当社は創業から自社工場にてカスタムオーダー HPC製品を製造しています。 EMWorksはマルチフィジックス機能を備えたクラス最高の2D・3D電磁界解析ソフトウェアソリューションを提供します。 電磁シミュレーション磁場・電場モデリングソフトウェア（EMS） 高周波シミュレーション アンテナおよび電磁シミュレーションソフトウェア（HFWorks） SOLIDWORKSユーザー向け電気モーターの設計とシミュレーション（MotorWizard） 磁場および電場2Dシミュレーション（EMWorks2D）などの EMWorks製品にお勧めのHPC/Workstationをご紹介します。 計算規模によってPCに必要なスペックは大きく変わりますが、 処理能力が高いほど業務効率を上げることが可能です。 ＜ピックアップモデル＞ ■「EMWorks」向け コストパフォーマンスが高い Xeon Gold 6426 プロセッサー搭載モデル ■「EMWorks」向け 驚異の64コア128スレッド！超高性能 AMD EPYC 7763 プロセッサー搭載モデル ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
産業用画像処理アプリケーション「Aurora Imaging Library」動作対応PC
Aurora Imaging Libraryは「組込み性と安定性に優れた産業用画像処理ライブラリ」であり、 装置組込みや制御重視のシステム開発に適しているのが特徴です。 ・開発元：カナダ Matrox Imaging ・概要：産業用画像処理・マシンビジョン向けに開発された包括的ソフトウェアライブラリ ・提供形態：C/C++、C#、.NETなどのAPIを通じて利用可能。Aurora Design Assistantと連携しGUIベース開発も可能 ・主な機能 画像の取得・前処理（フィルタリング、幾何変換など） パターンマッチング、寸法測定、文字認識（OCR） カラーベース検査、外観検査 3D画像処理（ステレオ、レーザー、点群解析） ディープラーニングによる分類・検出（NVIDIA GPU対応） ・特徴 モジュール化されており、必要な機能だけを組込み可能 SDK形式のため、組込み機器や専用装置に柔軟に統合できる 検査装置メーカーや研究用途で広く利用され、リアルタイム性や安定性に強み
鍛造解析シミュレーションシステム AFDEX 推奨ワークステーション
誰でも簡単に使える鍛造解析シミュレーション AFDEXは、鍛造製品の加工成立性を予測でき工程設計を支援します。 AFDEXは、様々な現場の冷間鍛造から熱間鍛造まで、鍛造に関する問題を予測できる鍛造シミュレーションソフトウェアです。 あらゆる分野の鍛造解析に適用可能で、ねじの転造や業界的にも実績の少ない板鍛造などの分野でも実績をあげています。 ユーザーインターフェイスも直感的でわかりやすく、必要最小限の設定で解析を実行できるため、導入してすぐに鍛造シミュレーションの効果を享受できます。
HALCON Progress 25.05 －AIとルールベース画像処理を融合－ 動作対応PC
HALCON Progress Edition 25.05は、2025年5月27日にリリースされた最新版で、 最新の画像処理テクノロジーを半期ごとに提供する進化継続型のソフトウェアです ■主な新機能と改善点 ・AI強化により、3D認識・OCR精度・開発効率が一段階向上 ・CADベースのDeep 3D Matchingによる非接触位置推定 ・不正確ROIにも耐えるDeep OCRアライメント機能 ・曲面QRも高精度化できるコード補正機能 ・最新カメラ対応と扱いやすさを両立したインターフェース ・HDevelopEVOによる開発モジュール化とAI支援開発支援 ・埋め込み環境で有効な柔軟な学習制御
プレス成形シミュレーションシステム JSTAMP/NV 推奨ワークステーション
JSTAMP/NV は、金型設計の構想段階から最終段階までをサポートする統合型プレス成形シミュレーションシステム JSTAMPは、プレス成形に特化したプレス・フォーミング統合解析システムです。 解析用ソルバーにLS-DYNA、JOH/NIKE、HYSTAMPを搭載したトリプルソルバーで、従来の手法（陰解法、ワンステップ法）と比べ飛躍的に高い精度と解析スピードを実現しました。 特に、ワレ・シワの対策、スプリングバック解析・計測・見込み形状対応など不具合対策機能が充実しています。
没入感あふれる大画面ゲーミング体験と、ハイエンドデスクトップPC級のパフォーマンスを両立！
『Raider 18 Max HX A2W』は、MSIのデスクトップリプレイスメント・ ハイエンドノートPCです。 18インチの大画面が生み出す広大な表示領域は、滑らかで高レスポンスな ゲームプレイはもちろん、車両や建築の3D CAD設計、VRを用いたデモや プレゼンテーション、ゲーム開発・実行・デバッグといった高負荷な 業務にも好適。 長時間の作業やプレイでも高い集中力を維持します。 【特長】 ■デスクトップPC代替に好適 ■生成AI・ローカルLLM活用に対応 ■3DCAD・映像編集向け高性能GPU搭載 ■18インチ 4K+ Mini LED搭載 ■Thunderbolt 5・Wi‑Fi 7対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大128GBユニファイドメモリ搭載。大規模AIモデルをローカルで動かす、持ち運べるパーソナルAIワークステーション
『Prestige N16 Flip AI+ C1XM』は、NVIDIA RTX Spark N1Xと最大128GBのユニファイドメモリを搭載した、 AI開発・データ分析・クリエイティブ制作向けのパーソナルAIワークステーションです。 NVIDIA Grace 20-core CPUとNVIDIA Blackwell RTX 6144-core GPU、大容量ユニファイドメモリを組み合わせ、 大規模言語モデル（LLM）やAIワークフローなど、高度なAI処理をローカル環境で実行するための高い処理能力を備えています。 AI開発者やデータサイエンティストのローカルAI活用から、3D制作・映像編集など高い演算性能を必要とするクリエイティブワークまで幅広く対応。 さらに、薄さ16.9mm、軽さ約1.9kgの筐体に収めることで、高性能なAI環境を必要な場所へ持ち運んで活用できます。 ※製品の構成は製品型番によって異なります。詳細はカタログをご確認ください。 ※詳しくはPDFをご覧いただくか、お問い合わせください。
SBC-A62-J, NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard DDR3L 最大2GB
特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM Cortex-A9 プロセッサ搭載 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■Wi-Fi add-on module; up 28 GPI/Os; CAN Bus ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Yocto/Android ■動作温度-40～85℃ ■寸法 110 x 86.5 mm (4.5” x 3.7”)
電磁界シミュレーションの業界標準！高精度な解析結果、設計期間の短縮、試作回数の削減
『Ansys HFSS』は、電磁界解析と同時にメッシュを自動最適化 できる高周波3次元電磁界解析ソフトウェアです。 FEM、MoM、ハイブリッドなど、対象に応じた複数の手法を搭載。 マルチコアCPU/GPUを用いた分散処理で、大規模解析を高速化します。 また、3D構造物用(MCAD)とプリント基板特化用(HFSS 3D Layout)を 選択可能です。 【主な特長】 ■高精度な「アダプティブ・オート・メッシュ」 ■多様なソルバー群 ■HPC(並列計算)対応 ■2種類のGUI(MCAD/Layout) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard 1GB LPDDR4, OS Yocto
特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM CORTEX-A9 プロセッサ搭載 ■GC320 2D accelerator + GC880 3D accelerator ■1x 100MbE, 2x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■onboard 1GB LPDDR4 ■2D graphics accelerator ■OpenGL ES 2.0 3D graphics accelerator with a shader ■18-bit parallel RGB interface ■1x 100MbEthernet, 1x USB 2.0 OTG micro-AB, 1x USB 2.0 Type-A ■1x speaker (connector), 2x RS-232, RS-485, 1x CAN (ISO/DIS 11898)
Moldex3Dは、解析の専門家はもちろん初心者でも使いこなせる直感的なインターフェースと高い再現性のソフトウェア
Moldex3Dは、世界トップクラスのシェアを誇る3次元樹脂流動解析ソフトウェアです。 部品、ランナー、冷却管の全てを含んだ金型全体を3次元で解析し、高い精度で再現します。 流動や冷却、変形などの樹脂流動解析専用のソルバーに加え、繊維配向や応力、粘弾性などの計算機能が充実しています。 また、さまざまな特殊成形手法に対応しており、成形不良対策や成形条件の最適化を効率良く実現できます。 開発元のCoreTech System Co., Ltd.は1995年に台湾で創立。 以降プラスチック射出成形産業界をリードし優れたCAEソリューションの提供を続けています。 Moldex3Dは、設計現場で求められる樹脂流動解析のあらゆるニーズに対応できるよう流動や保圧、冷却、変形（ソリ）などの基本解析機能に加え、多様なオプション機能を備えています。 特に高度な3Dメッシュ技術をベースに繊維配向や粘弾性などの解析ソルバー、FEA（構造解析（有限要素法）とのインターフェイス、ホットランナーなどの 成形プロセスの解析ツール、圧縮成形やFIM（微細発泡樹脂射出成形）などの特殊成形手法に対応したモジュールが特長
8CH 14Bit 最大100MS/s デジタイザ
◾最大100 MS/sのサンプリング レート ◾高解像度14-bit ADC ◾アナログ入力（最大 100 MHz bandwidth） ◾512MB オンボードストレージメモリ ◾高速PXI Express バス インターフェイス ◾Scatter-Gather DMA data transfer for high speed data streaming ◾デジタルトリガー入力端子
SBC-C20, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, onboard DDR3L 最大2GB
特徴 ■NXP i.MX 8M Family, based on ARM Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4 core platform ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■WiFi AC/a/b/g/n + BT LE 5; M.2 WWANスロット; M.2 モデム用マイクロSIMスロット ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Android ■動作温度-40～85℃(WiFiモジュールのないボードのみ) ■寸法 :101.6 x 147 mm (4” x 5.78”)
SBC-984,NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard DDR3L 最大2GB
特徴 ■i.MX 6Solo/6DualLite/6Dual/6Quad/6Quad/6Dual プロセッサ搭載 ■onboard DDR3L 最大2GB ■miniPCI-e slot; CAN Bus; Wi-Fi add-on module ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■OS Linux ■動作温度0～70℃ ■80 x 67 mm (3.15” x 2.64”)
LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores
特長 ■128 NVIDIA CUDA コア搭載 Maxwell GPU アーキテクチャ搭載 NVIDIA Jetson Nano ■GPUアクセラレーション処理による高いAIコンピューティング性能 ■イーサネット×9ポート（PoE×8、GbE×1）をサポート ■ONVIF 2.0、最大8チャンネルの2MP IPカメラをサポート ■広い動作温度 -20°C～+65°C ■JetPack対応
2CH 14Bit 最大200MS/s デジタイザ
特徴 ◾最大200 MS/sのサンプリング レート ◾高解像度14-bit ADC ◾アナログ入力（最大 90 MHz bandwidth） ◾1GB オンボードストレージメモリ ◾高速PCI Express x4 バス インターフェイス ◾Scatter-Gather DMA data transfer for high speed data streaming ◾デジタルトリガー入出力端子
NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard 1GB DDR3L, OS Yocto
特徴 ■NXP i.MX 6 Family based on ARM Cortex-A9 cores プロセッサ搭載 ■GC320 & GC355 2D accelerator + GC2000 3D accelerator ■2x 100MbE, up to 3x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■onboard 1GB DDR3L ■LVDS Single/Dual Channel コネクター,HDMI interface,1xCAN (ISO/DIS 11898) ■eMMC: 4 GB MLC , SD slot: 4 bit MMC/SDIO/SD/SDHC ■2x100MbEthernet mPCIe (half size) socket for modems or Wifi/BT ■1x USB 2.0 OTG micro-AB, up to 2x USB 2.0 Type-A ■2x RS-232, RS-485, 1x speaker (connector) ■OS Yocto ■サイズ 159x18x80mm
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus
特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
SBC-C61,NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53,LPDDR4-3000 メモリ搭載
特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family based on Arm Cortex-A53 cores + general purpose Cortex-M4 400MHz プロセッサ搭載 ■GC320 2Dグラフィックスアクセラレータ+GCNanoUltra 3D 2Dグラフィックスアクセラレータに対応 ■Up to 2x GbE; opt Wifi; up to 2x RS-232 or RS-485 or CAN; opt LTE Cat4 Modem with SIM slot or eSIM ■オンボード LPDDR4-3000 最大4GB ■LVDS Single/Dual チャネル, eDP, MIPI-CSI カメラコネクタに対応 ■OS Yocto/Androidに対応 ■動作温度-40～85℃ ■寸法 146x102 mm (3.5” form factor)
設計業務を支える、液冷搭載の高性能4UラックマウントPC
製造業の設計業務では、複雑な3D CADやシミュレーションソフトウェアを快適に動作させるための高い処理能力と安定性が求められます。特に、長時間の設計作業や大規模データの扱いは、PCに大きな負荷をかけ、パフォーマンスの低下や予期せぬシャットダウンにつながる可能性があります。当製品は、CPUクーラーに液冷(水冷)AIOを搭載し、高負荷時でもCPUの温度を適切に管理することで、設計作業の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・3D CAD、CAM、CAEソフトウェアの利用 ・大規模アセンブリデータの編集 ・レンダリング作業 ・シミュレーション解析 【導入の効果】 ・設計作業の効率向上 ・長時間稼働時の安定性確保 ・データ処理時間の短縮
画像処理用途などパフォーマンスを求められる場面やIoT向けの端末としてもご利用いただけます。
「FAE-W1200」は、Whiskey Lake世代のIntel Core i7-8665UEを搭載した小型のファンレスPCです。 設置環境を選ばないファンレス設計。Corei 7 CPUでありながら、TDP15Wattの高効率CPUを搭載。 Whiskey Lake世代のIntel内蔵グラフィック機能を搭載しており、3Dグラフィクスや4K向けの出力でも十分な性能を発揮します。 【適した用途】 ■画像処理エントリー ■監視カメラシステム ■エッジサーバー ※詳しくはホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型ファンレス組込みPC UNO-2362G
新しいUNO-2362Gは、デイジーチェーンネットワーク機能、アドバンテックの新しいモジュラーiDoorテクノロジーと最新のAMDデュアルコアプロセッサを搭載したUNO-2000シリーズモデルの１つです。 UNO-2362Gに統合化されたデイジーチェーンのLANテクノロジーにより、ユーザ様はネットワークスイッチを使用せず簡単にスター型やデイジーチェーン型ネットワークを作成でき複数のADAMモジュールも接続することができます。
画像処理やIoTエッジサーバーとしての利用などパフォーマンスを求められる場面で性能を発揮します。
「FAE-K1200」は、Kabylake世代のIntel Core i7-7600Uを搭載した小型のファンレスPCです。 設置環境を選ばないファンレス設計。Corei 7 CPUでありながら、TDP15Wattの高効率CPUを搭載。 Kabylake世代のIntel内蔵グラフィック機能を搭載しており、3Dグラフィクスや4K向けの出力でも十分な性能を発揮します。 【適した用途】 ■画像処理エントリー ■監視カメラシステム ■エッジサーバー ※詳しくはホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑モデリングに。インテルCore Ultra搭載、カスタマイズ可能な4UラックマウントPC
CAD/CAM分野、特に複雑なモデリング作業においては、高い処理能力と安定した動作が求められます。設計データの読み込み、レンダリング、シミュレーションなどの処理は、CPUやGPUに大きな負荷をかけ、作業の遅延や予期せぬフリーズは生産性に影響を与える可能性があります。そのため、高性能なCPUと冷却性能、そして必要に応じたグラフィックスカードの選択が重要となります。当社取り扱いの『ZEUS BTO 4Uラック/Intel Core Ultra/CPU液冷(水冷)AIO』は、これらの要求に応えるべく設計されたマシンです。 【活用シーン】 ・複雑な3Dモデルの設計・編集 ・高解像度レンダリング ・構造解析や流体解析などのシミュレーション ・大規模アセンブリデータの取り扱い 【導入の効果】 ・設計・解析作業の効率向上 ・待ち時間の短縮による生産性向上 ・安定した動作による作業の中断リスク低減 ・カスタマイズによる用途への最適化
